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劍指500億，廣州市南沙區(qū)擬發(fā)布半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2023-10-17 17:39
9月26日，廣州市南沙區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布《廣州市南沙區(qū)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2023-2027年）（征求公眾意見(jiàn)稿）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《征求公眾意見(jiàn)稿》”）。公示期自2023年9月26日起至2023年10月26日。
《征求公眾意見(jiàn)稿》提出發(fā)展目標(biāo)，到2027年，南沙區(qū)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模突破500億元；引進(jìn)和培育年主營(yíng)收入超過(guò)100億元企業(yè)2家，超過(guò)10億元企業(yè)20家，規(guī)上企業(yè)超過(guò)50家。到2027年，6英寸SiC襯底良率達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，8英寸SiC晶圓制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。集成電路封裝及測(cè)試工藝達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，相關(guān)企業(yè)申請(qǐng)和獲批專(zhuān)利總量分別超過(guò)1000項(xiàng)和500項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)量超過(guò)20項(xiàng)。粵港澳聯(lián)合科技創(chuàng)新體制機(jī)制更加完善，產(chǎn)業(yè)合作不斷深化。
《征求公眾意見(jiàn)稿》明確了發(fā)展重點(diǎn)與方向，包括著力發(fā)展晶圓制造、積極發(fā)展封裝測(cè)試、特色發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、做優(yōu)專(zhuān)用材料布局以及突破關(guān)鍵設(shè)備供給方面。部分內(nèi)容如下：
著力發(fā)展晶圓制造
在發(fā)展路徑及方向：把握全球及我國(guó)新一輪晶圓制造產(chǎn)能需求擴(kuò)張機(jī)遇，積極對(duì)接京滬深地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)建線(xiàn)、晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)資源，承接京滬深地區(qū)晶圓制造投資外溢，堅(jiān)持晶圓代工和IDM模式協(xié)同發(fā)展。積極提升車(chē)規(guī)級(jí)MCU設(shè)計(jì)和制造水平，支持推動(dòng)企業(yè)發(fā)展高抗干擾、高可靠性、低功耗的車(chē)用微控制器芯片，提升手機(jī)基帶電路、FPGA芯片、物聯(lián)網(wǎng)邏輯電路芯片制造能力。重點(diǎn)對(duì)接國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)，積極對(duì)接國(guó)內(nèi)外龍頭IDM、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，積極引進(jìn)1-2條12寸硅基晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)，強(qiáng)化28nm邏輯芯片工藝和FDSOI工藝制造水平。支持第三代半導(dǎo)體晶圓制造項(xiàng)目盡快建成投產(chǎn)，推動(dòng)MEMS晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)簽約落地，持續(xù)增加區(qū)內(nèi)晶圓制造企業(yè)主體。
發(fā)展目標(biāo)：到2027年，晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模超過(guò)220億元，培育年主營(yíng)收入超過(guò)100億元的企業(yè)1家，企業(yè)主體超過(guò)3家；全區(qū)建成3-5條不同尺寸、不同材料的晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)，折合6英寸年產(chǎn)能超過(guò)100萬(wàn)片。
積極發(fā)展封裝測(cè)試
發(fā)展路徑及方向：加強(qiáng)對(duì)接國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，積極爭(zhēng)取建設(shè)規(guī)模較大的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)；推動(dòng)周期短、見(jiàn)效快的分立器件封裝測(cè)試及傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目的建設(shè)與投產(chǎn)；推動(dòng)本地已有相關(guān)企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，提升服務(wù)能力和技術(shù)水平。
發(fā)展目標(biāo)：到2027年，封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模超過(guò)80億元，引進(jìn)培育主營(yíng)收入超過(guò)10億元的企業(yè)1家，器件封裝及模組制造年產(chǎn)能突破20億只，建設(shè)成為廣東省重要的封裝測(cè)試基地。
特色發(fā)展芯片設(shè)計(jì)
發(fā)展路徑及方向：把握汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)機(jī)遇，緊抓國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品大規(guī)模進(jìn)入汽車(chē)整機(jī)廠(chǎng)商驗(yàn)證及應(yīng)用契機(jī)，通過(guò)開(kāi)展半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品在汽車(chē)領(lǐng)域驗(yàn)證，吸引一批與本地汽車(chē)整機(jī)廠(chǎng)商形成有效供應(yīng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)落地，形成就近服務(wù)能力，推動(dòng)企業(yè)在南沙形成研發(fā)制造能力，打造有影響力的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集群；支持人工智能企業(yè)在南沙布局人工智能芯片業(yè)務(wù)，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，打造有南沙特色的“AIC”模式；支持香港科技大學(xué)（廣州）等集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域較為領(lǐng)先的高校團(tuán)隊(duì)在南沙設(shè)立科研成果產(chǎn)業(yè)化主體，依托香港科技大學(xué)（廣州）技術(shù)優(yōu)勢(shì)打造EDA/IP產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新高地。聚焦功率器件、微控制器、數(shù)模混合芯片、傳感器等當(dāng)前及未來(lái)易出現(xiàn)緊缺的芯片產(chǎn)品，布局北斗三號(hào)芯片、C-V2X通信模塊、智能網(wǎng)關(guān)及高算力、低功耗、具備人工智能學(xué)習(xí)與運(yùn)算能力的車(chē)載主控芯片等產(chǎn)品，形成產(chǎn)品體系豐富、供應(yīng)能力較強(qiáng)的汽車(chē)芯片產(chǎn)品體系。
發(fā)展目標(biāo)：到2027年，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)總體銷(xiāo)售額突破40億元，其中汽車(chē)領(lǐng)域銷(xiāo)售額超過(guò)15億元。引進(jìn)、培育1家銷(xiāo)售額超5億元的龍頭集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，培育20家以上規(guī)上企業(yè)；形成5款以上研發(fā)在南沙的芯片產(chǎn)品，2家以上人工智能企業(yè)在南沙開(kāi)展人工智能芯片設(shè)計(jì)研發(fā)布局。
做優(yōu)專(zhuān)用材料布局
發(fā)展路徑及方向：將第三代半導(dǎo)體材料和封裝基板發(fā)展成為南沙區(qū)半導(dǎo)體和集成電路材料產(chǎn)業(yè)的拳頭產(chǎn)品，支持國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)在南沙布局第三代半導(dǎo)體襯底、外延材料制造和技術(shù)研發(fā)，支持南砂晶圓在建項(xiàng)目盡快建成投產(chǎn)，推動(dòng)安捷利、建滔集團(tuán)等有產(chǎn)品和技術(shù)基礎(chǔ)的企業(yè)在南沙建設(shè)封裝基板制造產(chǎn)線(xiàn)，有效提升封裝基板市場(chǎng)占比；支持豐江微電子等企業(yè)加快產(chǎn)能提升和市場(chǎng)開(kāi)拓，提升引線(xiàn)框架產(chǎn)品性能及產(chǎn)業(yè)規(guī)模；支持廣鋼氣體等企業(yè)提升電子特氣技術(shù)水平和供應(yīng)能力；面向半導(dǎo)體和集成電路材料應(yīng)用需求，支持龍頭企業(yè)牽頭建設(shè)應(yīng)用示范線(xiàn)，重點(diǎn)突破半導(dǎo)體和集成電路材料的質(zhì)量控制、批量化穩(wěn)定生產(chǎn)、低成本工藝應(yīng)用，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體和集成電路專(zhuān)用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。優(yōu)先保障重點(diǎn)制造型項(xiàng)目材料供應(yīng)，對(duì)照先進(jìn)地區(qū)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合企業(yè)需求及園區(qū)配置，在化工園區(qū)范圍內(nèi)探索建設(shè)電子化學(xué)品專(zhuān)區(qū)，推進(jìn)化學(xué)試劑、高純電子特氣、集成電路專(zhuān)用光刻膠、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企業(yè)配套布局。
發(fā)展目標(biāo)：到2027年，材料環(huán)節(jié)總體產(chǎn)值規(guī)模超過(guò)100億元，建成全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝基板制造基地，重點(diǎn)晶圓制造、封測(cè)項(xiàng)目材料供應(yīng)基本實(shí)現(xiàn)就近配套，建成電子化學(xué)品專(zhuān)區(qū)。
突破關(guān)鍵設(shè)備供給
發(fā)展路徑及方向：把握重點(diǎn)制造型項(xiàng)目落地建設(shè)契機(jī)，摸排供應(yīng)鏈及潛在合作對(duì)象，引進(jìn)設(shè)備領(lǐng)域中大型項(xiàng)目落地。在制造型項(xiàng)目配套產(chǎn)業(yè)用地范圍內(nèi)，謀劃建立配套集聚區(qū)，大力吸引國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體和集成電路設(shè)備企業(yè)入駐，實(shí)現(xiàn)部分零部件和耗材的本地化存儲(chǔ)和供給；通過(guò)科技創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)等形式支持制造型企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，吸引半導(dǎo)體和集成電路設(shè)備企業(yè)在南沙設(shè)立生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)部分零部件的本地化生產(chǎn)；支持國(guó)內(nèi)外有意愿向半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)展的LED、面板、太陽(yáng)能光伏設(shè)備供應(yīng)商在南沙設(shè)立研發(fā)制造中心，支持相關(guān)企業(yè)、科研院所在國(guó)內(nèi)空白領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，鼓勵(lì)企業(yè)申報(bào)相關(guān)專(zhuān)利，打造技術(shù)創(chuàng)新高地。
發(fā)展目標(biāo)：到2027年，設(shè)備環(huán)節(jié)總體產(chǎn)值規(guī)模超過(guò)60億元，引進(jìn)或培育1家年銷(xiāo)售額超過(guò)10億元的設(shè)備龍頭企業(yè)，5家年銷(xiāo)售額過(guò)億元的骨干企業(yè)。基本實(shí)現(xiàn)主要制造型企業(yè)所需關(guān)鍵設(shè)備及零部件的本地存儲(chǔ)和供給，在鍍膜沉積設(shè)備、離子蝕刻設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和規(guī)模供應(yīng)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新。
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