半導體封測產業鏈重點公司梳理
2023-10-17 17:35
封測廠
中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據重要地位，三家龍頭廠商穩居行業營收前十。
根據芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商分別為日月光、 安靠和長電科技，市占率合計 51.9%，行業集中度較高。
在2022年營收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩居前十，甬矽電子作為行業新秀營收排名達到二十二名。
長電科技：封測龍頭公司，先進封裝打開成長空間
公司是全球第三大，國內第一大半導體封測廠商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并購星科金朋后進入發展快車道。公司擁有三大研發中心及六大生產基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、 長電先進、長電韓國則以先進封裝為主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，能夠為國際客戶提供 4nm 節點芯片系統的集成，最大封裝體面積約為 1500mm²。該項技術可以在高性能計算、人工智能、5G、 汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯 片成品制造解決方案。
通富微電：營收增長迅速，先進封裝實力強勁
公司是全球第五大，國內第二大封測廠商。據芯思想研究院發布的 2022 年全球委外封測榜單，公司 2022 年營收規模首次進入全球四強。公司產品種類豐富，廣泛應用于高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造等領域。公司共設有七大生產基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。公司已覆蓋多個先進封裝工藝，自建 2.5D/3D 產線全線通線。
華天科技：積極布局先進封裝，下行周期業績承壓
公司是全球第六大，國內第三大封測廠商。公司產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等領域。公司目前主要封裝產品可分為三類：
引線框架類產品：主要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；
基板類產品：主要包括 WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；
晶圓級產品：定位高端產品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。
甬矽電子：封測行業新秀，聚焦先進封裝
公司是新銳半導體封測廠商，成立之初即聚焦先進封裝領域。公司封裝產品主要包括高密 度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品 （QFN/DFN）和微機電系統傳感器（MEMS）四大類別，主要應用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業類和消費類等領域。公司全部產品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先進封裝形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先進封裝領域具有較為突出的封裝技術優勢和先進性。
晶方科技：國內晶圓級封測龍頭
公司布局晶圓級封測，公司具備 8 英寸和 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術的規模量產能力，下游產品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。
先進封裝設備
先進封裝所需半導體設備涉及前道設備（刻蝕機、光刻機、PVD/CVD、涂膠顯影設備、清洗設備等）、后道封裝設備（磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設備等）。建議積極關注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。
華海清科：國產 CMP 設備龍頭
公司是國產 CMP 設備制造的突破者。2013 年，華海清科由清華大學和天津市政府合資成 立，并于 2014 年研制出了國內首臺 12 英寸 CMP 設備。CMP 設備可實現晶圓或硅片表面納米級的全局平坦化，是先進封裝后道工序的關鍵工藝設備。公司自成立以來一直專注于 CMP 設備工藝技術及配套材料的研發，是目前國內少數能提供 12 英寸 CMP 高端半導體設備的制造商。
芯碁微裝：深耕直寫光刻設備，泛半導體業務助力成長
公司是國內直寫光刻設備領軍企業，深耕泛半導體直寫光刻設備與 PCB 直接曝光設備領域。公司一直致力于優化 PCB 曝光設備性能，產品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展 業務版圖，相繼推出了用于 IC 載板、先進封裝、光伏電池曝光等領域的泛半導體直寫光刻設備，泛半導體業務成為公司的第二成長曲線。
芯源微：涂膠顯影機打破國際壟斷，國內市場空間廣闊
公司是國內少有的涂膠顯影設備廠商。根據中商產業研究院 2022 年數據，中國大陸的涂膠顯影設備市場被國外廠商高度壟斷，日本東京電子市占率達 91%，而公司市占率僅為 5%，大陸其他廠商市占率合計 4%。公司涂膠顯影業務起步較早，技術處于國內領先的地位，主要產品有光刻工序涂膠顯影設備（涂膠顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下的單晶圓處理。
新益昌：固晶設備龍頭，LED 及半導體共同驅動業績成長
公司是深耕固晶設備領域，是國內 LED 固晶機和電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業。公司成立于 2006 年，經過多年的技術研發和積累，不斷拓展業務版圖，相繼推出半導體固晶機和 Mini LED 固晶機，成為國際固晶機領域的龍頭廠商。公司部分智能制造裝備產品核心零部件已實現自研自產，是國內少有的具備核心零部件自研自產能力的智能制造裝備企業。公司與海內外優質客戶合作緊密，主要客戶包括晶導微、燦瑞科技、通富微電、國星光電、三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電、三星、億光電子等。
奧特維：光伏串焊機領軍者，多維布局半導體封測設備
公司是光伏組件串焊機設備的龍頭廠商。公司 2013 年以串焊機起步，同時橫向布局鋰電設備和半導體設備領域。公司產品主要應用于光伏行業、鋰電行業、半導體行業封測環節，主要包括：
光伏設備：大尺寸超高速多主柵串焊機、大尺寸超高速硅片分選機、激光劃片機、絲網印刷線、光注入退火爐、單晶爐等；
鋰電設備：圓柱電芯外觀檢測、動力（儲能）模組 PACK 線等；
半導體封測設備：鋁線鍵合機。
大族激光：激光設備龍頭企業，多元化業務布局初見成效
公司是全球領先的激光設備廠商，產品全面覆蓋激光工業應用。公司于 1996 年成立，經過二十余年的技術積累，具備了從基礎器件、整機設備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領先的智能制造裝備整體解決方案提供商。公司業務包含信息產業、新能源、半導體和通用工業激光加工四大板塊。
光力科技：雙核心業務板塊協同發展，持續完善產品線布局
公司是全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業和國內領先的半導體封測設備及關鍵零部件企業。公司自 2015 年上市以來持續并購世界優質半導體設備及高端零部件企業，迅速擴展半導體封測設備市場，形成半導體封測裝備業務及物聯網安全生產監控裝備兩大核心業務板塊的布局。在現在設備的基礎上產品不斷迭代升級，相繼推出研磨機、全自動數字化智能鉆機等設備。
耐科裝備：塑料擠出裝備龍頭，封裝設備業務發展迅猛
公司是國產塑料擠出裝備的龍頭廠商，封裝設備領域技術逐步與國際接軌。公司成立之初以塑料擠出成型設備為主營業務，2014 年切入半導體封裝設備領域后，相繼開拓了通富微電、華天科技、長電科技等國內頭部封裝企業客戶，進入發展快車道。
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